永盈会封装用金属管壳行业发展动态：汽车电子等需求和国家政策推动产业升级

发布日期：2024-04-11 来源: 网络 阅读量（ ）

　　金属封装的主要材料包括 Cu、Al、Mo、W、W/Cu 和 Mo/Cu 合金等，具有较高的机械强度、散热性能优良等优点。据统计2014年我国封装用金属管壳需求总量为31.81亿只，2022年国内封装用金属管壳需求总量增长至62.04亿只，供给来看，2022年我国封装用金属管壳产量约44.61亿只，较需求仍有不足，进口占比约3成左右。随着国内封装用金属管壳行业企业技术进一步提高，行业产能将继续扩大，国产率将进一步提升。

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　　金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃-金属封接技术的一种电子封装形式；封装用金属管壳是金属封装过程的重要组件之一。封装用金属管壳的作用有机械支撑：承载电路永盈会使其免受机械损伤永盈会，提供物理保护；引出线起到内、外电连接作用，参与内部电路与外围电路的电信号传递；对功率类电路，金属管壳的一个重要功能是将电路产生的热量传递至外界，避免电路的热失效；电磁屏蔽金属管壳在一定程度上能够隔离电磁信号，避免电磁干扰；通过壳体与盖板所构成的气密封装使内部电路与外界环境隔绝，保护电路免受外界恶劣气候的影响，尤其是水气对电路的腐蚀。

　　近年来，随着工业和信息化的深度融合，我国政府对关键材料和技术的创新发展给予了高度重视。工业和信息化部等七部门联合发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》明确指出，要推动先进基础材料升级，加快前沿新材料创新应用，其中高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料的发展被放在了重要位置。与此同时，地方政府也积极响应，如山东省政府提出加快形成第三代半导体产业链，深化集成电路产业发展。山西省政府更是通过《晋创谷创新驱动平台建设三年行动计划》明确聚焦半导体材料等重点领域，力求攻克关键技术。政策不仅为封装用金属管壳产业提供了明确的发展方向，也为产业的创新升级和高质量发展奠定了坚实基础。

　　封装用金属管壳的上游原材料主要为铜铝等金属及其合金等，封装用金属管壳的下游则主要是集成电路的封装。目前随着下游集成电路各个应用领域的需求不断升级，市场对金属管壳的质量和性能提出了更高的要求，碳化硅、石墨硅等新材料也开始在封装用金属管壳中出现。

　　集成电路封测是集成电路产业链的下游环节，主要作用为集成电路增加防护并提供集成电路和PCB印制电路板之间的关联永盈会。相较于集成电路设计和集成电路制造行业，集成电路封测行业技术含量虽较低，且属于劳动密集型产业，但却是我国最早进入集成电路行业的重要环节，同时随着技术的发展，集成电路产业各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高，因此即使是技术含量较低的集成电路封测行业在整个集成电路产业发展过程中也显得尤为重要。目前我国集成电路封测行业发展稳定且在人工方面具有一定的优势，国内领先的集成电路封测企业技术不断发展与国际差距已越来越小。数据显示，2022年我国集成电路封测行业市场规模为2995.1亿元，同比增长8.4%。

　　注：本文节选出自智研咨询发布的《2023年中国封装用金属管壳行业供需现状：汽车电子等需求和国家政策推动产业升级》行业分析文章，如需获取行业文章全部内容，可进入智研咨询官网搜索查看。

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　　本《报告》从2022年全国封装用金属管壳行业发展环境、整体运行态势、运行现状、进出口、竞争格局等角度进行入手，系统、客观的对我国封装用金属管壳行业发展运行进行了深度剖析，展望2024年中国封装用金属管壳行业发展趋势。《报告》是系统分析2023年度中国封装用金属管壳行业发展状况的著作，对于全面了解中国封装用金属管壳行业的发展状况、开展与封装用金属管壳行业发展相关的学术研究和实践，具有重要的借鉴价值，可供从事封装用金属管壳行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等相关人员阅读参考。

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